乾盘配资APP下载 市场环境变化 多家上市公司募投项目变更、延期
近日，星球石墨、海泰科、华脉科技等上市公司募投项目延期或者变更。据记者观察，原项目市场环境发生变化、竞争激烈等成为募投项目变更的主要原因，主要对应储能、智能驾驶、通信等市场。
储能需求不及预期
星球石墨7月11日晚间公告，公司可转债募投项目“锂电池负极材料用石墨匣钵与箱体智能制造项目”，变更为“碳化硅与碳基复合防腐设备及系统生产项目”。据披露，本次星球石墨拟变更用途的募集资金1.95亿元，占募集资金净额的31.81%。公司将根据项目建设进度投入募集资金，后续如有不足部分以公司自有资金投入。
星球石墨表示，原项目的市场环境发生重大变化。由于宏观经济因素以及终端新能源汽车市场、储能市场需求释放不及预期，石墨负极材料的市场价格持续走弱，负极材料用石墨匣钵及箱体的价格也持续降低。目前石墨匣钵市场竞争激烈，总体处于供大于求的状态，行业整体产能利用率较低，利润率水平也较低。公司基于谨慎性原则，主动放缓了该项目的实施节奏。
相比，变更后的新项目将构建“碳化硅换热+碳基复材防腐”双产品线，将填补公司在极端工况高端防腐装备领域的空白，优化产品结构并提升高附加值产品占比，满足化工行业对安全、高效、低碳装备的多元化需求，显著增强公司的核心竞争力。据测算，新项目建设周期3年，新项目预计投资回收期8.9年，投资财务内部收益率所得税后为14.65%。
除了星球石墨，航天长峰日前公告终止储能募投项目，剩余募集资金5388.47万元用于永久性补充流动资金。据介绍，在储能电源项目实施过程中，公司主要面向的发电侧、配电侧储能业务领域的商业模式、市场环境等与论证时相比均发生了较大变化，大储能行业与配套投资紧密结合，企业间竞争加剧，行业整体利润空间被压缩，继续投资可能无法带来预期回报。
最新业绩预告显示，航天长峰预计今年上半年实现归母净利润为-5250万元到-6300万元，与上年同期相比亏损有所增加。据披露，一方面军工电子红外光电业务传统机载领域红外光电产品订单量缩减，另一方面，高端医疗装备业务市场开拓不及预期，产品销售量较少，收入支撑不足。
调整投资结构
华脉科技日前公告，部分募投项目延期，并调整内部投资结构。
作为定增项目，公司5G无线网络覆盖射频器件产品研发及产业化项目完成时间拟延期两年至2027年7月。同时，公司对项目的内部投资结构做出调整，调整后项目总投资为7881.00万元,除去铺底流动资金外，公司拟以募集资金投入5884.34万元,募集资金承诺投入总额不变，项目资金不足的部分由公司自筹解决。
公司表示，由于近几年运营商5G资本开支出现结构性收缩，POI（多系统接入平台）产品市场需求不及预期，部分宽带无源器件产品竞争加剧，毛利率走低，因此公司减缓了产能扩张，调整了投资规划。
正元智慧也变更了募投项目，将“基础教育管理与服务一体化云平台项目”中的1.79亿元募集资金以向公司控股子公司浙江尼普顿科技股份有限公司提供有息借款的方式，投入到“高校运营与服务一体化平台项目”。
上市公司指出，实际业务合作中，诸多中小学不允许通过支付服务费使用资金，要求以购置设备及软件的方式支付采购款，公司在部署终端设备等方面只能使用自有资金，无法使用募集资金完成项目运营，因此公司拟继续推进“基础教育管理与服务一体化云平台项目”，但减少在该项目的募集资金投入，并延期至2026年12月25日。
海泰科日前披露将可转债项目“年产15万吨高分子新材料项目”预计达到可使用状态日期延期至2026年1月31日。
公司介绍，募投项目原实施主体为海泰科新材料，实施地点为青岛市城阳区。公司综合考虑业务规划布局和整体发展战略，增加海泰科（安徽）为实施主体，增加安徽省淮南市寿县新桥国际产业园为实施地点。增加实施地点后，项目用地须履行土地指标审批手续，导致项目实施进度延期。募投项目在土建施工过程中发现项目用地存有填埋的建筑垃圾和生活垃圾；在垃圾清运期间，项目基础施工虽正常进行，但施工进度受到影响，导致项目实施进度延期。
纳微科技7月公告部分募投项目变更。其中，“研发中心及应用技术开发建设项目子项目——新型磁分离介质研发项目”结项，并将节余募集资金用于永久补充流动资金；另外，受到全球宏观经济波动和不可抗力等因素影响，海外团队人员选聘进展较慢，相应的海外应用中心建设投资也更为谨慎，“海外研发和营销中心建设项目”达到预定可使用状态的时间延期至2026年6月。
博通集成日前披露，拟调整“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”的投资总额和内部投资结构，并调减其募集资金投资金额2.1亿元，调减金额投入至新增项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”。
对于募投项目调整原因，博通集成介绍，智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目是公司在2020年非公开发行股票时，结合当时全球及国内汽车市场正处于复苏期，基于公司在ETC后装领域的产品技术储备而进行投资。但受宏观经济形势、相关产业政策变化等因素的影响，涉及的车规芯片要求高，公司需要持续进行产品技术迭代升级，因此，决定将该项目预定可使用状态日期调整至2026年6月30日，另外，公司将调减的募集资金金额投入边缘AI处理器产品及解决方案研发项目。
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